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TCL华星
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张鑫
TCL华星碳中和白皮书
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技术创新
基础实力
22.0%
研发人员比重
集聚全球顶尖半导体显示技术与材料人才团队,独特三级人才阶梯:核心技术专家,优秀同业人才,潜质后备人才...
11.6 %
年收入投入研发占比
TCL华星坚持进行研发投入,保持产品和服务的技术领先水平,年度研发支出约占公司收入的11.6%。
60880+
申请专利数
TCL华星全球自主专利申请超5.6万件,其中,海外专利覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。
智能制造
TCL华星不断推进智能制造升级,将人工智能与工业物联网应用有机结合,优化生产线,打造更智慧、更深层的智能工厂。TCL华星已公司实际业务场景为驱动,集中力量开展技术研究及应用,重点关注提质、降本、增效等公司核心需求,做好工业互联网平台建设,尽快实现智能化工作环境和智慧园区建设,坚定不移的全力推进公司数字化转型。
产学研创
TCL华星与一批知名高校、科研院所、行业组织开展产学研合作,成立联合实验室,发布行业新标准,牵头组建了"国家印刷及柔性显示创新中心"、"国家新型显示技术创新中心",力争在较短时间内突破一批显示领域的“卡脖子”关键材料、装备和技术。
最新技术
HVA技术
TCL华星光电自主研发的PSVA(Polymer Stabilized Vertical Alignment)技术,PSVA是指在液晶分子中加入少许的聚合物单体(Monomer),在液晶注入完成后,在电压的作用下,液晶极化倾倒,在配向PI(Polyimide聚酰亚胺)层表面形成一定的倾倒角度,即预倾角,再通过照射UV(紫外)光引发聚合物单体发生反应形成聚合物沉积到PI表面,使PI表面液晶的预倾角固定下来,实现液晶分子的配向。
HFS技术
HFS技术在穿透率上进一步提升,持续降低产品能耗;采用新型光阻材料,实现低蓝光护眼;选用光配向的工艺,提升了对比度,使 Color shift 表现更优,同时避开了 rubbing mura 的困扰。
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